全球第四大晶圓代工廠聯(lián)華電子（UMC）正積極評估進(jìn)軍6納米等先進(jìn)制程的可行性，以突破當(dāng)前成熟制程市場的激烈競爭。據(jù)供應(yīng)鏈多名知情人士透露，聯(lián)電已將6納米技術(shù)研發(fā)納入戰(zhàn)略選項(xiàng)，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)高端連接芯片、AI加速器及車載處理器市場，并計(jì)劃通過輕資產(chǎn)模式降低資本壓力。

隨著全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入深度調(diào)整期，模擬芯片領(lǐng)域正經(jīng)歷顯著波動(dòng)。據(jù)國際投行伯恩斯坦最新分析報(bào)告指出，行業(yè)龍頭德州儀器（TI）近期對其多款模擬器件實(shí)施了高達(dá)30%的工藝制程價(jià)格上調(diào)，部分?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品價(jià)格甚至翻倍。分析師強(qiáng)調(diào)，此輪調(diào)價(jià)核心驅(qū)動(dòng)在于提升產(chǎn)品利潤率，而非應(yīng)對短期供應(yīng)短缺。值得注意的是，TI同時(shí)正在其得克薩斯州理查森工廠大幅提升300mm晶圓模擬芯片產(chǎn)能，并公布了總額達(dá)600億美元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)將新建三座先進(jìn)晶圓廠，為長期市場競爭奠定基礎(chǔ)。

根據(jù)Omdia（原Canalys）最新數(shù)據(jù)，2025年第一季度美國臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦出貨量達(dá)1690萬臺(tái)，同比增長15%。這一超預(yù)期增長主要源于廠商為應(yīng)對潛在關(guān)稅政策調(diào)整的提前備貨，導(dǎo)致渠道庫存短期內(nèi)激增。

三星電子在先進(jìn)制程領(lǐng)域取得關(guān)鍵進(jìn)展。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)告確認(rèn)，該公司已完成第二代2nm全環(huán)繞柵極（SF2P）技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)驗(yàn)證，計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該節(jié)點(diǎn)將首次應(yīng)用于三星下一代旗艦SoC Exynos 2700的生產(chǎn)，并有望成為其晶圓代工業(yè)務(wù)重返競爭賽道的核心籌碼。

美國雄心勃勃的芯片本土化戰(zhàn)略正經(jīng)歷一場現(xiàn)實(shí)考驗(yàn)。盡管政策推動(dòng)與巨額投資不斷加碼，其芯片供應(yīng)鏈距離完全自給自足仍有顯著差距。最新的行業(yè)動(dòng)態(tài)揭示了一個(gè)關(guān)鍵瓶頸：尖端芯片封裝能力的缺失。

隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能化浪潮席卷全球，高精度環(huán)境傳感技術(shù)已成為智能設(shè)備的關(guān)鍵核心。全球知名環(huán)境傳感器制造商Sensirion公司近日通過其全球代理網(wǎng)絡(luò)正式推出SHT40-AD1P-R2與SHT41-AD1P-R2兩款全新數(shù)字溫濕度傳感器，通過突破性防護(hù)設(shè)計(jì)與精度優(yōu)化，為嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境樹立了全新的性能標(biāo)桿。