韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部7月1日發(fā)布的最新貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年6月韓國(guó)出口總額達(dá)598億美元，較上年同期增長(zhǎng)4.3%，成功扭轉(zhuǎn)5月同比下降1.3%的下行態(tài)勢(shì)，并刷新該國(guó)有統(tǒng)計(jì)以來6月單月出口額的最高紀(jì)錄。同期進(jìn)口額報(bào)507.2億美元，同比增長(zhǎng)3.3%，推動(dòng)當(dāng)月貿(mào)易收支實(shí)現(xiàn)90.8億美元順差，國(guó)際貿(mào)易競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)彰顯。

隨著C-NCAP等安全標(biāo)準(zhǔn)將自適應(yīng)遠(yuǎn)光（ADB）納入評(píng)測(cè)體系，智能車燈從基礎(chǔ)照明升級(jí)為主動(dòng)安全核心部件。面對(duì)高可靠性、像素級(jí)控制的技術(shù)壁壘，納芯微電子推出覆蓋電源管理-恒流驅(qū)動(dòng)-矩陣控制的全鏈路國(guó)產(chǎn)化方案，助力車企構(gòu)建安全冗余的智能照明系統(tǒng)。

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速演進(jìn)，5G技術(shù)的應(yīng)用成為提升車載通信效能的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。在這一背景下，3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)下引入的RedCap（Reduced Capability）技術(shù)，作為輕量化5G解決方案，有效平衡了成本與性能，特別適用于車載場(chǎng)景。移遠(yuǎn)通信，作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)商，率先推出其首款車規(guī)級(jí)5G RedCap模組AG53xC系列。這一突破性產(chǎn)品不僅順應(yīng)了政策支持的RedCap網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮，還將推動(dòng)車載5G從理論邁向大規(guī)模商用，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展駛?cè)搿翱燔嚨馈?。本文將全面剖析該模組的技術(shù)亮點(diǎn)、市場(chǎng)潛力及行業(yè)影響。

全球第四大晶圓代工廠聯(lián)華電子（UMC）正積極評(píng)估進(jìn)軍6納米等先進(jìn)制程的可行性，以突破當(dāng)前成熟制程市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)供應(yīng)鏈多名知情人士透露，聯(lián)電已將6納米技術(shù)研發(fā)納入戰(zhàn)略選項(xiàng)，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)高端連接芯片、AI加速器及車載處理器市場(chǎng)，并計(jì)劃通過輕資產(chǎn)模式降低資本壓力。

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入深度調(diào)整期，模擬芯片領(lǐng)域正經(jīng)歷顯著波動(dòng)。據(jù)國(guó)際投行伯恩斯坦最新分析報(bào)告指出，行業(yè)龍頭德州儀器（TI）近期對(duì)其多款模擬器件實(shí)施了高達(dá)30%的工藝制程價(jià)格上調(diào)，部分?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品價(jià)格甚至翻倍。分析師強(qiáng)調(diào)，此輪調(diào)價(jià)核心驅(qū)動(dòng)在于提升產(chǎn)品利潤(rùn)率，而非應(yīng)對(duì)短期供應(yīng)短缺。值得注意的是，TI同時(shí)正在其得克薩斯州理查森工廠大幅提升300mm晶圓模擬芯片產(chǎn)能，并公布了總額達(dá)600億美元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)將新建三座先進(jìn)晶圓廠，為長(zhǎng)期市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。

根據(jù)Omdia（原Canalys）最新數(shù)據(jù)，2025年第一季度美國(guó)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦出貨量達(dá)1690萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)15%。這一超預(yù)期增長(zhǎng)主要源于廠商為應(yīng)對(duì)潛在關(guān)稅政策調(diào)整的提前備貨，導(dǎo)致渠道庫存短期內(nèi)激增。