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中國(guó)在未來(lái)三年將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要力量
畢馬威會(huì)計(jì)師事務(wù)所(KPMG)一項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體商高層的最新調(diào)查顯示，未來(lái)三年中國(guó)將成為該產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)最重要的市場(chǎng)，其後是美國(guó)。
2009-11-24
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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泰科推出新型0603器件 擴(kuò)展pOLYSWITCH產(chǎn)品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小，測(cè)量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，這為設(shè)計(jì)師在空間受限的應(yīng)用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V，可提供一個(gè)0.16A的維持電流，以及一個(gè)40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動(dòng)作時(shí)...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
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LED照明全方位滲透 應(yīng)用前景看好
LED照明進(jìn)入各領(lǐng)域，但通用照明滲透率最低，LED通用照明的普及類(lèi)似于當(dāng)年半導(dǎo)體產(chǎn)品的普及，LED通用照明可望在5年內(nèi)開(kāi)始進(jìn)入主流家庭應(yīng)用，不同功率應(yīng)用需要不同的LED驅(qū)動(dòng)方案。
2009-11-23
LED照明 固態(tài)照明 LED背光 LED照明電源
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CEF：元器件企業(yè)增勢(shì)強(qiáng)勁 新興領(lǐng)域受關(guān)注
節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)使LED照明受到廣泛的關(guān)注。國(guó)際金融危機(jī)中，連接器、元件企業(yè)的增長(zhǎng)得益于技術(shù)創(chuàng)新和內(nèi)部管控的加強(qiáng)。第三代無(wú)線(xiàn)通信、寬帶網(wǎng)絡(luò)、地面高清電視、清潔可再生能源等將帶來(lái)新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
2009-11-23
連接器 元器件 LED 電子元件 SHCEF
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菏澤一大型鋰離子電池項(xiàng)目獲批復(fù)
日前，菏澤發(fā)改委獲悉，本市東福思特新能源有限公司年產(chǎn)3.2億AH高能動(dòng)力鋰離子電池及120萬(wàn)套電池管理系統(tǒng)項(xiàng)目在省發(fā)改委完成備案手續(xù)，該項(xiàng)目總投資105161萬(wàn)元。
2009-11-23
菏澤 鋰離子電池
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三星電子將耗資87億美元擴(kuò)大LCD產(chǎn)能
根據(jù)報(bào)道，全球最大液晶面板廠(chǎng)韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)計(jì)劃以10兆韓元 (折合87億美元)，投入韓國(guó)Tangjung廠(chǎng)，以擴(kuò)大面板生產(chǎn)。
2009-11-23
三星電子 87億 美元 擴(kuò)大 LCD產(chǎn)能
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新款3.3伏XpressO XO LVDS振蕩器
日前，F(xiàn)ox Electronics 在其廣泛的 XpressO 晶體振蕩器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振蕩器。新款 FXO-LC33 系列 LVDS 振蕩器頻率范圍為 0.75MHz 至 1.35GHz，封裝尺寸為 3.2 mm x 2.5 mm，穩(wěn)定性高達(dá) ± 25ppm，頻率分辨率達(dá)到小數(shù)后六位。
2009-11-23
新款 3.3伏 XpressO XO LVDS振蕩器
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英開(kāi)發(fā)出有巨大應(yīng)用潛能的高精度體溫傳感器
英國(guó)技術(shù)人員最近研制出一個(gè)精確性極高的體溫傳感器，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域顯示出巨大的應(yīng)用潛能，尤其是可以用來(lái)開(kāi)發(fā)一種幫助女性懷孕的工具。
2009-11-20
CTC 體溫傳感器 醫(yī)療電子
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無(wú)獲利業(yè)務(wù)
近日消息，日本最大電子及電機(jī)制造商日立(Hitachi)計(jì)劃過(guò)發(fā)行新股及可換股債券，增資達(dá)4000億日元(45億美元)，以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。
2009-11-20
日立 電子 半導(dǎo)體
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