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中東大亨欲海灣建首座半導(dǎo)體廠
AMD德國廠持有人——阿聯(lián)酋國家基金阿布扎比控制的穆巴達拉發(fā)展公司,昨天咄咄逼人地表示,將在中東海灣國家建設(shè)第一座處理器半導(dǎo)體工廠,以對抗全球巨頭英特爾。
2009-11-13
阿聯(lián)酋 中東 穆巴達拉發(fā)展公司 半導(dǎo)體工廠
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太陽能發(fā)電進一步普及的關(guān)鍵在于提高轉(zhuǎn)換效率
在10月28~30日舉辦的“FPD International 2009 Forum”展會上,本公司的多名分析師登臺發(fā)表了演講。作為演講摘要系列的第1篇,本文將介紹太陽能電池市場調(diào)查負責(zé)人Charles Annis的演講內(nèi)容。
2009-11-13
太陽能發(fā)電 普及 關(guān)鍵 轉(zhuǎn)換效率
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韶關(guān)開發(fā)太陽能光伏發(fā)電 建設(shè)規(guī)模20萬千瓦
日前, 韶關(guān)市政府與廣東國華新能源投資有限公司正式簽署了太陽能光伏發(fā)電項目戰(zhàn)略合作框架協(xié)議.根據(jù)協(xié)議,該公司將在韶關(guān)建設(shè)太陽能光電建筑一體化并網(wǎng)電站和農(nóng)業(yè)應(yīng)用太陽能示范工程項目,建設(shè)規(guī)模為20萬千瓦,首期工程為2萬千瓦.
2009-11-13
韶關(guān) 太陽能 光伏發(fā)電 20萬千瓦
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美國UDC用白色有機EL開發(fā)出演色性更高的照明
美國環(huán)宇顯示技術(shù)(UDC)在與“FPD International 2009”并設(shè)的研討會“有機EL材料”(2009年10月28日舉行)上,介紹了照明用白色有機EL的研發(fā)情況。該公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Julie J.Brown登臺講演。UDC一直致力于磷光有機EL技術(shù)的開發(fā),此次比該公司原產(chǎn)品提高了演色性。
2009-11-13
美國UDC 有機EL 演色性
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夏普薄膜太陽能電池廠產(chǎn)能已達滿載并將增產(chǎn)10%
日本媒體日刊工業(yè)新聞近日報導(dǎo),太陽能電池巨擘夏普(Sharp)因歐洲需求下滑而于2008年末進行減產(chǎn)的薄膜型太陽能電池廠產(chǎn)能目前已回復(fù)至滿載狀態(tài)。報導(dǎo)指出,因德國、法國及意大利等國對于太陽能電池的需求已呈現(xiàn)回升
2009-11-12
Sharp 薄膜太陽能電池 葛城工廠 夏普
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薄膜技術(shù)可能推動歐洲光伏市場增長
據(jù)iSuppli公司,盡管歐洲光伏(PV)裝機市場正在經(jīng)受全球經(jīng)濟衰退的打擊,但薄膜光伏技術(shù)的發(fā)展欣欣向榮,將來可能推動歐洲光伏市場增長。盡管去年多晶硅的合同價格下挫逾50%,但薄膜太陽能模塊市場前景依然樂觀。 iSuppli公司預(yù)測,到2013年,薄膜光伏太陽能模塊將占到整體模塊市場的30%以上,2008 ...
2009-11-12
薄膜光伏 多晶硅 太陽能電池
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非晶硅薄膜太陽能電池項目落戶雙流
新能源產(chǎn)業(yè)的又一重大產(chǎn)業(yè)化項目--由東旭集團、韓國TES公司等合作投資建設(shè)的非晶硅薄膜太陽電池項目落戶雙流.副市長白剛出席簽約儀式并講話.
2009-11-12
非晶硅薄膜 太陽能電池 落戶雙流
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半導(dǎo)體明年猛擴產(chǎn) 設(shè)備短缺警鈴恐大響
隨著全球科技大廠紛調(diào)高2010年資本支出,擴產(chǎn)動作轉(zhuǎn)趨積極,沈寂許久的設(shè)備業(yè)可望迎接回溫的2010年,尤其設(shè)備業(yè)者預(yù)期在2009年耶誕銷售旺季后,2010年新年假期可望有復(fù)蘇的拉貨力道,將促使半導(dǎo)體業(yè)者急于提升產(chǎn)能,半導(dǎo)體設(shè)備需求恐在2010年第3季出現(xiàn)短缺,并將牽動整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及景氣走勢。
2009-11-12
半導(dǎo)體 猛擴產(chǎn) 短缺
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電子元器件評析:出口復(fù)蘇助力內(nèi)需 行業(yè)將持續(xù)好轉(zhuǎn)
美國3季度GDP增長超過市場預(yù)期。10月日本和歐元區(qū)制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)均超過50。歐美發(fā)達國家經(jīng)濟正在企穩(wěn)復(fù)蘇。世界經(jīng)濟的回穩(wěn)為中國營造一個良好的外需市場。
2009-11-12
電子元器件 汽車電子 半導(dǎo)體設(shè)備 3G基站
- 機構(gòu)預(yù)警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
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