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承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求:EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2025-12-11 來源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:lily

【導(dǎo)讀】網(wǎng)絡(luò)、存儲及工業(yè)邊緣基礎(chǔ)設(shè)施正迎來需求增長,同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn):一方面,這些場景對硬件的算力、內(nèi)存容量及性能提出了更高要求,卻受限于有限的空間、嚴(yán)格的功耗預(yù)算與長效的生命周期需求;另一方面,從DDR4向DDR5的技術(shù)升級需求增長,市場亟需能夠無縫承接這一轉(zhuǎn)型的高性能嵌入式解決方案。為此AMD重磅推出EPYC Embedded(嵌入式)2005處理器,以業(yè)界首款Zen 5微架構(gòu)嵌入式x86處理器的突破性身份,為高可靠性需求的高性能應(yīng)用注入全新動(dòng)力。


此次發(fā)布被視為過往 EPYC Embedded 3001(Zen 1)系列的接班產(chǎn)品。


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產(chǎn)品特點(diǎn):

EPYC Embedded 2005基于先進(jìn)的4nm(CCD)+ 6nm(IOD)制程技術(shù)打造,在緊湊的40mm×40mm BGA封裝內(nèi),集成了最多16個(gè)“Zen 5”CPU核心、雙通道DDR5-5600內(nèi)存以及28條PCIe Gen5通道,從而在嵌入式部署中實(shí)現(xiàn)了卓越的每瓦性能,是從DDR4升級的理想選擇。TDP為45~75W TDP。


它還配備了64 MB共享L3緩存,以實(shí)現(xiàn)高計(jì)算密度與能效。與同級別競品企業(yè)級BGA解決方案相比,其封裝尺寸最多可縮小2.4倍。該器件可在僅為競品一半功耗的條件下,實(shí)現(xiàn)最高達(dá)35%的基礎(chǔ)CPU頻率提升,使設(shè)計(jì)人員能夠降低系統(tǒng)成本,同時(shí)最大化性能與效率。


值得一提的是,這款產(chǎn)品為企業(yè)級7×24小時(shí)“始終在線”系統(tǒng)提供長達(dá)10年的現(xiàn)場運(yùn)行支持,為需要持續(xù)運(yùn)行長達(dá)10年的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng),提供可靠的低延遲性能。憑借數(shù)十項(xiàng)高級RAS特性和基于硬件的強(qiáng)大安全性,它能在嚴(yán)苛的“始終在線”環(huán)境中確保最高的運(yùn)行時(shí)間和數(shù)據(jù)保護(hù)。


EPYC Embedded 2005處理器提供領(lǐng)先的I/O吞吐能力,支持靈活的高帶寬擴(kuò)展和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。包括28條PCIe Gen5通道,11個(gè)根端口,支持NVMe、增強(qiáng)型熱插拔。


該系列處理器具備先進(jìn)的可靠性、可用性與可維護(hù)性(RAS)功能,可主動(dòng)檢測、預(yù)防并糾正錯(cuò)誤,從而最大限度降低系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間,延長設(shè)備使用壽命。針對特定場景的增強(qiáng)功能——如基板管理控制器(BMC)支持、PCIe熱插拔以及多SPI ROM配置——進(jìn)一步提升了其在網(wǎng)絡(luò)與存儲環(huán)境中的設(shè)計(jì)靈活性。


安全方面,AMD Infinity Guard安全套件集成多項(xiàng)防護(hù)機(jī)制,包括AMD安全處理器、AMD平臺安全啟動(dòng)以及AMD內(nèi)存保護(hù)等功能,有助于保障關(guān)鍵任務(wù)部署中的數(shù)據(jù)完整性與系統(tǒng)可靠性。


根據(jù)AMD的說法,AMD EPYC Embedded 2005系列處理器重新定義了嵌入式x86系統(tǒng)的性能、能效與可靠性。憑借其小巧外形、企業(yè)級RAS和可擴(kuò)展架構(gòu),它賦能OEM廠商提供功能強(qiáng)大、高效且面向未來的新一代網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)解決方案,同時(shí)還能降低成本。


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首發(fā)包括三個(gè)型號。三款型號均以BGA形式封裝,供貨周期覆蓋十年。根據(jù)AMD的定位,該系列主要面向網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、存儲系統(tǒng)及工業(yè)計(jì)算等多種應(yīng)用場景。目前產(chǎn)品已進(jìn)入客戶送樣階段,預(yù)計(jì)將于2026Q1實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

1. EPYC Embedded 2435擁有8核16線程,L3緩存32MB,基準(zhǔn)運(yùn)行頻率2.8 GHz,最高加速頻率4.5 GHz,TDP 45W;

2. EPYC Embedded 2655擁有12核24線程,L3緩存64MB,基準(zhǔn)運(yùn)行頻率2.7 GHz,最高加速頻率4.5 GHz,TDP 55W;

3. EPYC Embedded 2875是旗艦型號,16核32線程,L3緩存64MB,基準(zhǔn)運(yùn)行頻率3.0 GHz,最高加速頻率4.5 GHz,TDP 75W。


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AMD EPYC Embedded 2005 以 Zen 5 架構(gòu)與先進(jìn)制程,破解嵌入式領(lǐng)域性能與能效難題。其小巧封裝、高擴(kuò)展 I/O 與十年支持,為網(wǎng)絡(luò)、存儲等場景提供可靠方案。目前三款型號已送樣,2026Q1 量產(chǎn),將加速 DDR5 轉(zhuǎn)型,賦能 OEM 打造高效未來產(chǎn)品。


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