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USB OTG:便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品需要的唯一有線接口
當(dāng)我們研究當(dāng)今的一些小型便攜式設(shè)備時(shí),實(shí)際上都是指一些小型 PC。一般而言,這些小型便攜式設(shè)備都擁有幾個(gè) GB 的存儲(chǔ)容量,用于存儲(chǔ)豐富的內(nèi)容。它們的功能通過多處理器和協(xié)處理器來實(shí)現(xiàn),且大多數(shù)都擁有多個(gè)無線接口。這些小型便攜式設(shè)備同時(shí)還具有數(shù)碼照相和攝像功能,且它們中的大多數(shù)都為多媒...
2012-07-04
USB OTG 便攜式消費(fèi)類電子 有線接口
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? 2012第十七屆中國國際電磁兼容與微波技術(shù)交流展覽會(huì)
第十七屆國際電磁兼容技術(shù)交流展覽會(huì)作為2012年亞太地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力和權(quán)威性的電磁兼容與微波技術(shù)展覽會(huì)。
2012-06-29
? 2012第十七屆中國國際電磁兼容與微波技術(shù)交流展覽會(huì)
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EP亮相2012深圳電子展
中國電子展(CEF)權(quán)威的綜合性專業(yè)電子展,以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù),促進(jìn)中國電子產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新,與中國電子產(chǎn)業(yè)共同成長,是中國歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會(huì)。
2012-06-29
EP亮相2012深圳電子展
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EP亮相慕尼黑上海電子展
慕尼黑上海電子展由electronica China和Productronica China組成,全面展示電子產(chǎn)業(yè)鏈,服務(wù)于快速增長的中國及亞太市場(chǎng)的專業(yè)性展會(huì),展會(huì)在高挑寬敞,設(shè)施先進(jìn),配備齊全,能滿足各類展覽會(huì)的要求,最具現(xiàn)代藝術(shù)性的展覽場(chǎng)館舉辦。
2012-06-29
EP亮相慕尼黑上海電子展
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EP亮相第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會(huì)
第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會(huì),集中展示現(xiàn)階段節(jié)能照明、LED行業(yè)各領(lǐng)域的產(chǎn)品、技術(shù)、材料、設(shè)備等。
2012-06-29
EP亮相第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會(huì)
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EP亮相2012.4.10-12日中國LED展?深圳
:“2012中國LED展?深圳”與“第79屆中國電子展、中國消費(fèi)電子展”實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)資源整合、超大規(guī)模、同期展出?!爸袊鳯ED展”展示行業(yè)中的最新技術(shù)、新材料、新工藝、新產(chǎn)品,全面呈現(xiàn)當(dāng)今國際最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨勢(shì),為參展商尋求合作、推廣品牌、拓展市場(chǎng)提供絕佳的平臺(tái)!
2012-06-29
EP亮相2012中國LED展?深圳
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EP亮相2012第八屆北京國際LED展覽會(huì)
展會(huì)信息:本屆展會(huì)是由中國電子商會(huì)、全國高科技企業(yè)發(fā)展LED專委會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“2012北京國際OLED展覽會(huì)”, 共有223家全球電子企業(yè)參展,展會(huì)規(guī)模13,000平方米。參加此次展會(huì)主要有漢維通信、三星電子、等知名企業(yè)。同時(shí)此次展會(huì)“2012北京國際OLED展覽...
2012-06-28
2012第八屆北京國際LED展覽會(huì)
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Molex推出32電路線對(duì)線連接系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布擴(kuò)展其CMC產(chǎn)品線,推出一款32電路線對(duì)線連接系統(tǒng)。CMC模塊化混合連接系統(tǒng)專門針對(duì)高傳導(dǎo)性應(yīng)用和嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用而設(shè)計(jì),并且獲廣泛認(rèn)可為用于汽車和運(yùn)輸動(dòng)力傳動(dòng)應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口,應(yīng)用包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、自動(dòng)變速箱、懸掛控制器和電氣泊車制動(dòng)。
2012-06-28
Molex CMC模塊 32電路線對(duì)線連接系統(tǒng)
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸,這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
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