-
VBUS54ED-FBL:Vishay推出超小尺寸4線總線端口保護陣列用于便攜產(chǎn)品
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm,高度低至0.55mm,其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態(tài)電壓信號的損害。
2011-11-08
VBUS54ED-FBL Vishay ESD
-
電子電路設計中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,信號的頻率越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比,PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
-
銅價下跌軟板需求強勁 PCB業(yè)明年看旺
近期國際銅價大跌到每公噸7000美元,由于銅占PCB廠商生產(chǎn)成本25-35%,因此有助PCB廠商生產(chǎn)成本壓力降低。另外,智能型手機和平板計算機明年需求仍熱絡,相關零組件占營收比重高的廠商,預期2012年仍有相對良好的營運表現(xiàn)。
2011-11-07
銅 PCB 軟板
-
液晶電視面板廠商明年出貨目標成長19%
2011年全球液晶電視市場面臨庫存過高壓力,造成面板廠商出貨無法快速提升。而持續(xù)供過于求與產(chǎn)能過剩也讓電視面板價格跟面板的產(chǎn)能利用率一樣不斷向下調整。2011年(今年)臺灣、日本、韓國以及中國大陸的液晶電視面板廠商出貨預計為2億零7百80萬片。
2011-11-07
面板 液晶電視 電視品牌廠 三星
-
LED顯示圖像的色散校正技術
通過對RGB 三基色發(fā)光二極管(LED)溫度特性的測試和分析發(fā)現(xiàn),隨著環(huán)境溫度的變化,每種基色的LED 亮度與常溫時的亮度相比都會發(fā)生一定程度的偏移,且其偏移量不相同,導致了圖像白場平衡的失真。為了校正失真,針對每個基色LED 提出一種不同環(huán)境溫度下的Gamma 補償曲線,使RGB 三基色LED 在環(huán)境溫度...
2011-11-04
LED LED顯示 Gamma 亮度補償 溫度特性
-
高密度LED顯示屏灰度顯示方案設計
本文在深入研究LED 器件發(fā)光特性的基礎上,介紹了一種在高位高密度LED 平板顯示器上實現(xiàn)灰度顯示的解決方案,并對該方案進行了實驗驗證,實驗表明,通過這種方案實現(xiàn)的LED 灰度顯示可以同時兼顧顯示器的亮度和灰度。
2011-11-04
LED 顯示屏 灰度 顯示
-
Q3全球半導體市場實際銷售額季成長3.5%
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的統(tǒng)計數(shù)據(jù),公布了9月份全球半導體銷售額三個月平均值為257.6億美元,較8月份小幅成長,主要動力來自日本的復蘇以及市場對便攜式個人電子裝置的持續(xù)需求。而總計第三季全球半導體市場實際銷售額,較第二季成長3.5%。
2011-11-04
半導體
-
前三季電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增62.4%
據(jù)悉,前三季度,在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動下,電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資保持高速增長,新開工項目明顯增多,基礎元器件領域投資領先增長,行業(yè)結構不斷調整。
2011-11-04
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子元器件
-
科通集團與凌力爾特簽署重大經(jīng)銷協(xié)議
電子元器件解決方案供應商、增值分銷商中國科通集團,近日宣布與模擬技術領域的領先半導體產(chǎn)品供應商凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 簽署重大經(jīng)銷協(xié)議。該協(xié)議于 2011 年 10 月起生效,根據(jù)協(xié)議條款,科通集團將支持及經(jīng)銷凌力爾特的模擬半導體電子元器件產(chǎn)品線,為現(xiàn)有產(chǎn)品線提供互...
2011-11-03
科通集團 凌力爾特
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 進迭時空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- 納米級精度加持:3D白光干涉儀助力TGV束腰孔徑精準檢測
- Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器(LNA)核心介紹
- 對標EN ISO 15118-20:2022 歐盟準入級智能交流充電樁技術方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


