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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來(lái)清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開(kāi)發(fā)套件
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開(kāi)發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺(tái)是CEVA與頂級(jí)手機(jī)OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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PD-9524G：Microsemi(PoE)Midspan系列供電新增24端口產(chǎn)品
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達(dá)克代號(hào)：MSCC) 宣布擴(kuò)展其60 W以太網(wǎng)供電(PoE)中跨(midspan)產(chǎn)品系列，立即提供24端口產(chǎn)品PD-9524G，將四對(duì)線纜供電和千兆位傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)擴(kuò)展到更高密度的網(wǎng)絡(luò)部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單一端口、6端口和12端口產(chǎn)品類(lèi)似，它通過(guò)所有四對(duì)以太網(wǎng)線纜傳送最高60W功率，功率耗散僅為傳統(tǒng)兩對(duì)線纜解決方案的一半，同時(shí)將用電量減少15%。
2012-03-20
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CX20805：科勝訊推出新型高性能數(shù)字音頻處理器
為圖像、音頻、嵌入式調(diào)制解調(diào)器及視頻監(jiān)控應(yīng)用提供創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商科勝訊系統(tǒng)公司 (納斯達(dá)克代碼：CNXT) 日前為具有最苛刻音頻要求的應(yīng)用推出新的雙核 32 位、高性能、低功耗數(shù)字音頻處理器 CX20805。通過(guò)集成高速 USB 2.0 接口以及其它具備先進(jìn)電源管理和一個(gè)高性能 800 MIPS 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的關(guān)鍵音頻接口，科勝訊提供業(yè)界最廣泛的音頻解決方案。新的芯片配備一個(gè)高效 C 編譯器、眾多軟件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科勝訊音頻處理引擎 (CAPE) 架構(gòu)，這為公司未來(lái)的音頻芯片創(chuàng)新奠定了良好的基礎(chǔ)。
2012-03-08
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德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專(zhuān)為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能云計(jì)算等高性能市場(chǎng)而精心優(yōu)化。
2012-03-02
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過(guò)簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫(kù)也將幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
2012-02-28
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基于空間脈寬調(diào)制技術(shù)的異步電機(jī)無(wú)速度傳感器控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
傳統(tǒng)的異步電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)中的測(cè)量裝置較多采用光電數(shù)字脈沖編碼器，而它在使用的過(guò)程中易受到干擾，降低了系統(tǒng)的可靠性，且不適用于惡劣的工況環(huán)境。針對(duì)以上缺點(diǎn)，本文提出了空間脈寬調(diào)制技術(shù)(SVPWM)的無(wú)速度傳感器控制，利用現(xiàn)代的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，使得復(fù)雜的磁鏈和轉(zhuǎn)速控制得以實(shí)現(xiàn)。并基于DSPTMS320F2812實(shí)現(xiàn)了異步電機(jī)無(wú)速度傳感器的矢量控制。
2012-01-12
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探討DSP設(shè)計(jì)的電磁兼容性問(wèn)題
隨著DSP運(yùn)算速度的提高，能夠?qū)崟r(shí)處理的信號(hào)帶寬也大大增加，它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時(shí)應(yīng)用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問(wèn)題也就越來(lái)越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問(wèn)題方面進(jìn)行了一些探討。
2011-12-30
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12位串行A/D轉(zhuǎn)換器的原理及應(yīng)用開(kāi)發(fā)
MAXl224/MAXl225系列12位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有低功耗、高速、串行輸出等特點(diǎn)，其采樣速率最高可達(dá)1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的單電源下工作，需要1個(gè)外部基準(zhǔn)源；可進(jìn)行真差分輸入，較單端輸入可提供更好的噪聲抑制、失真改善及更寬的動(dòng)態(tài)范圍；同時(shí)，具有標(biāo)準(zhǔn)SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供轉(zhuǎn)換所需的時(shí)鐘信號(hào)，可以方便地與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的同步串行接口連接。
2011-12-23
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蓄電池分級(jí)恒流充電電源設(shè)計(jì)方案
根據(jù)蓄電池分級(jí)恒流充電的要求，本文給出一種基于DSP、變參數(shù)積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設(shè)計(jì)方案。介紹了電源的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、工作原理、控制策略及軟件設(shè)計(jì)。目前該電源已投入工程使用，可對(duì)堿性或酸性蓄電池進(jìn)行恒流循環(huán)和補(bǔ)充充電。
2011-12-22
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基于DSP與數(shù)字溫度傳感器的溫度控制系統(tǒng)
20世紀(jì)60年代以來(lái)，數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processing，DSP)伴隨著計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)得到飛速發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛。在溫度控制方面，尤其是固體激光器的溫度控制，受其工作環(huán)境和條件的影響，溫度的精度要求比較嚴(yán)格，之前國(guó)內(nèi)外關(guān)于溫度控制基本上都采用溫度敏感電阻來(lái)測(cè)量溫度，然后用風(fēng)冷或者水冷方式來(lái)達(dá)到溫度控制效果，精度不夠且體積大。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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