高壓IC可取代汽車?yán)擞恳种破骷?/a>

三大獨(dú)家全息投影顯示技術(shù)解析

昨日，小編跟大家簡(jiǎn)單說(shuō)了幾個(gè)全息投影系統(tǒng)的微顯示模組幾個(gè)大廠的方案。德州儀器的DLP Pico 1080p高清投影、奇景光電的Lcos發(fā)射式投影系列、3M 面向消費(fèi)級(jí)家庭娛樂(lè)公共設(shè)置的投影系統(tǒng)。那么今天，小編還是繼續(xù)跟大家分享關(guān)于全息投影顯示技術(shù)相關(guān)內(nèi)容。

2017-07-25

帶你走進(jìn)碳化硅元器件的前世今生！

碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑為原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。 碳化硅又稱碳硅石。在當(dāng)代C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種?？梢苑Q為金鋼砂或耐火砂。

2017-07-25

深入剖析SAW,?BAW,?FBAR濾波器

深入剖析SAW, BAW, FBAR濾波器 很多通信系統(tǒng)發(fā)展到某種程度都會(huì)有小型化的趨勢(shì)。一方面小型化可以讓系統(tǒng)更加輕便和有效，另一方面，日益發(fā)展的IC制造技術(shù)可以用更低的成本生產(chǎn)出大批量的小型產(chǎn)品。

2017-07-24

如何做PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)？

對(duì)于同一個(gè)元件，凡是對(duì)稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力（也稱為潤(rùn)濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點(diǎn)。

2017-07-24

加了濾波電路，結(jié)果電源紋波還變大了！

在電路中，在IC的電源引腳處經(jīng)常會(huì)使用磁珠與板卡上面的其他電源隔離，還能達(dá)到抑制高頻噪聲，減小電源紋波的目的；但有的電路里面的器件電源串接磁珠反而會(huì)增加電源紋波，即出現(xiàn)電源后端的噪聲明顯要大于磁珠前段的噪聲。

2017-07-17

MEMS技術(shù)的酷科技

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS，Micro-Electro-Mechanical System）是指集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。其尺寸通常在毫米或微米級(jí)，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，是近年來(lái)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。下面讓我們來(lái)領(lǐng)略一下應(yīng)用MEMS技術(shù)的黑科技吧。

2017-07-13

MCU控制的開(kāi)關(guān)電路該如何設(shè)計(jì)？

開(kāi)關(guān)電源部分主要由TOP Switch FX（IC1）、光耦合器（IC2）組成?？刂齐娐穭t包括微控制器（MCU）、兩片LTV817A線性光耦合器（IC3、IC4）、按鈕開(kāi)關(guān)SB。

2017-07-07

如何為USB Type-C和QC 3.0選擇合適的電源控制器

隨著電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品的普及，電子設(shè)備間通過(guò)互聯(lián)來(lái)傳輸數(shù)據(jù)以及快速充電的應(yīng)用越來(lái)越多，這就使USB type-c和Quick Charge（QC）成為市場(chǎng)發(fā)展的新趨勢(shì)。

2017-07-06

多芯片集成終于在隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器中實(shí)現(xiàn)

隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器歷來(lái)通過(guò)分立元件實(shí)施-分立驅(qū)動(dòng)IC和分立功率MOSFET。這些器件被用于各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。最主要的是“半橋”和“全橋”。

2017-06-27

如何利用FPGA進(jìn)行時(shí)序分析設(shè)計(jì)

FPGA即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。對(duì)于時(shí)序如何用FPGA來(lái)分析與設(shè)計(jì)，本文將詳細(xì)介紹。

2017-06-23

半導(dǎo)體大國(guó)崛起醞釀電子信息產(chǎn)業(yè)變革

作為國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)最重要的展示平臺(tái)之一，IC China始終以促進(jìn)電子智造全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)及本土半導(dǎo)體自給率為初衷，致力于打造萬(wàn)億級(jí)“整機(jī)與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺(tái)。近日，IC China 2017 & 90th CEF新聞發(fā)布會(huì)在上海舉行，宣布兩個(gè)大展將攜手于2017年10月25-27日同期在上海舉行，匯聚半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的變革，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)拉開(kāi)大幕。

2017-06-16