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車用電子成長上看20%得益于誰？當"智能車"莫屬
五年內，物聯(lián)網終端裝置數量將破百億個，但半導體研調機構IC Insights最新預測指出，今年全球IC市場成長7%，又以車用IC獨領風騷，因各大廠紛推出智能車，推升車用電子成長上看20%。
2015-03-29
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大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設計業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
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FPGA“入伙”混合信號世界，可編程模擬IC功不可沒
在模擬電路設計過程中，設計、評估、調試混合信號電路，尤其是帶有模擬輸入/輸出（I/O）接口的混合信號，一直都是工程師面臨的最大挑戰(zhàn)。真實世界與模擬信號鏈路的設計需要權衡模擬與混合信號IC的整合，而本文則主要講解可編程模擬IC將FPGA多功能性等優(yōu)勢帶入混合信號世界。
2015-03-28
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眾專家揭開智能時代的PCB設計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設計制造所需的技術，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設計。在這個偉大的智能時代，PCB的設計制造將面對那些挑戰(zhàn)？又該如何應對？
2015-03-27
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Silicon Labs推出音頻處理器和多標準數字收音機IC產品組合
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出全系列完整的音頻處理器和接收器以及多標準數字收音機IC產品組合，該組合具備最佳的AM/FM和數字收音機性能。
2015-03-26
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高速PCB設計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。
2015-03-26
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Silicon Labs推出新型高性能數字機頂盒調諧器IC系列產品
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出新型低功耗數字機頂盒調諧器系列產品，該產品是集成環(huán)路輸出技術的全球最小尺寸數字STB調諧器IC。產品設計有效地降低有線、地面、混合型地面/衛(wèi)星和基于IP的STB產品的成本、復雜度和功耗。
2015-03-25
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技術講解：閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設計
傳感器性能對MEMS和ASIC參數的高度依賴性表明，閉環(huán)傳感器的系統(tǒng)級設計需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預算、激勵電壓、功耗和技術都高度依賴于MEMS參數。因此為了實現最優(yōu)的傳感器，強烈推薦基于傳感器總體目標規(guī)格的ASIC與MEMS協(xié)同設計方法，而不是針對已經設計好的MEM再進行ASIC設計。
2015-03-25
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羅技公司指定使用Nordic nRF51822系統(tǒng)級芯片，用于iPad?Air 2
2015年3月24日，Nordic Semiconductor ASA 宣布羅技(Logitech)公司已經指定使用Nordic 系統(tǒng)級芯片nRF51822，該芯片多次獲獎。nRF51822可具有藍牙智能無線連接技術，用于iPad? Air 2平板電腦中的Logitech? Ultrathin。
2015-03-24
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赫聯(lián)電子將聯(lián)同領先供應商參加2015慕尼黑上海電子展
近日，赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)宣布，將于3月17至19日攜旗下主要代理品牌旗艦產品及最新解決方案在上海新國際博覽中心“2015慕尼黑上海電子展”隆重展出。屆時，Heilind亞太區(qū)總裁及產品經理，將聯(lián)同行業(yè)領先品牌TE、Molex、Metz、Switchcraft等專業(yè)人士和高層出席展會，與展會觀眾面對面交流。
2015-03-24
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Molex旗下公司Polymicro Technologies?推出大功率光纖束組件
2015年3月23日，Molex旗下公司Polymicro Technologies? 推出光纖束組件MOL267。該光纖束組件為大功率組件，采用了定制配置，適用于包括生物技術和半導體制造和檢查，以及激光焊接和標記在內的科學與工業(yè)光學。
2015-03-23
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Silicon Labs與ARM合作發(fā)布電源管理應用編程接口 推動低功耗ARM mbed平臺
近日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同推出用于ARM mbed IoT設備平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。此舉將能為基于標準的解決方案帶來更高的能源效率，進一步優(yōu)化了超低功耗、電池供電型的可連接設備。新API將能為mbed論壇中的十多萬注冊會員優(yōu)化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex?-M架構的設計，從而提高其能源效率并延長其電池使用壽命。
2015-03-17
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