-
英飛凌推出節(jié)約20%PCB面積的高壓IGBT門極驅(qū)動(dòng)器
近日,英飛凌科技股份有限公司推出新一代應(yīng)用于新能源汽車的高壓IGBT門級(jí)驅(qū)動(dòng)器--EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost,與目前的解決方案相比可顯著節(jié)約高達(dá)20%PCB面積,可替代目前的解決方案中高達(dá)60%的分立元件,極大降低整體系統(tǒng)成本。使汽車系統(tǒng)供應(yīng)商便能夠更輕松地設(shè)計(jì)出更具成本效益的HEV電力傳動(dòng)傳動(dòng)子系統(tǒng)。
2013-05-28
-
基于Teseo II芯片的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計(jì)
意法半導(dǎo)體(ST)的Teseo II導(dǎo)航芯片是針對(duì)多衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088),該芯片的一系列參考設(shè)計(jì)中使用了EPCOS(愛普科斯)與TDK元件,十分適用于汽車與消費(fèi)電子產(chǎn)品。
2013-05-28
-
大出你意料之外的2家最好的平板觸控方案供應(yīng)商
在主流的電容觸控領(lǐng)域,我們最常聽見的方案供應(yīng)商是Atmel、Cypress、敦泰、ST和Synaptics,但在最近舉辦的平板電腦設(shè)計(jì)工作坊上,從知名IDH老總口中得知的2家平板領(lǐng)域最好的觸控方案供應(yīng)商,估計(jì)你很難猜想得到。
2013-05-28
-
業(yè)界最小3 x 3 mm節(jié)能PCIe時(shí)鐘發(fā)生器
近日,Silicon Labs推出業(yè)界最小最節(jié)能的PCI Express時(shí)鐘發(fā)生器Si52111和Si52112,可降低,消費(fèi)、嵌入式、存儲(chǔ)、服務(wù)器和通信等應(yīng)用的功耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。適用于空間受限、對(duì)功耗敏感,以及需要工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe連接的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
2013-05-25
-
ddns是什么
相信大家對(duì)于“ddns”還是很陌生的,那究竟什么是ddns呢?其實(shí)ddns就是Dynamic Domain Name Server動(dòng)態(tài)域名解析的縮寫,以下從幾個(gè)方面了解一下,希望對(duì)大家有幫助!
2013-05-25
-
飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器
飛思卡爾半導(dǎo)體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個(gè)傳感器融合平臺(tái),它集成了板載加速度傳感器,能夠管理多個(gè)外部傳感器。結(jié)合MUC技術(shù)更好的簡(jiǎn)化傳感器融合。
2013-05-24
-
SICK推出IMP High Pressure 液壓系統(tǒng)中的耐高壓電感式接近傳感器
電感式接近開關(guān)IMP主要針對(duì)液壓系統(tǒng)內(nèi)部有耐高壓需求場(chǎng)合的金屬部件檢測(cè)而開發(fā),特別是液壓缸內(nèi)部需要直接與壓力油接觸的場(chǎng)合。針對(duì)這一典型應(yīng)用, IMP提供了極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品性能。
2013-05-23
-
基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
IC的集成度越來越高,但唯獨(dú) ESD 防護(hù)功能無法集成,卻變得更為敏感。因此對(duì)于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
2013-05-23
-
新型電源柵極驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)
高功率電平帶來更高的系統(tǒng)電壓,轉(zhuǎn)換器內(nèi)所用各種組件的切斷電壓也更高。單通道UCC27531作為一種小型、非隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器,它的高電源/輸出驅(qū)動(dòng)電壓范圍為10到35V,讓其成為12V Si MOSFET應(yīng)用和IGBT/SiC FET應(yīng)用的理想選擇。
2013-05-17
-
SICK推出電容式接近開關(guān)CM12
CM12電容式接近開關(guān)針對(duì)各種非金屬測(cè)量應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,其外殼尺寸為直徑12mm,但檢測(cè)距離卻能達(dá)8mm,節(jié)省了安裝空間之余還拓寬了其應(yīng)用范圍。
2013-05-16
-
SICK推出新一代方型電感式接近開關(guān)IQ08/10/12
新一代IQ 系列方型電感式接近開關(guān),提供IQ08,IQ10 以及IQ12 三種規(guī)格,在產(chǎn)品性能上繼續(xù)延續(xù)上一代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn),還引入了多項(xiàng)技術(shù)以提高產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性應(yīng)對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用。
2013-05-16
-
Vicor零電壓DCDC轉(zhuǎn)換器 挑戰(zhàn)環(huán)境嚴(yán)苛、空間受限應(yīng)用
Vicor擴(kuò)展Picor旗下的隔離式Cool-Power ZVS DC-DC轉(zhuǎn)換器,提供高密度 (334 W/in3) 方案。該轉(zhuǎn)換器連接QuietPower有原EMI濾波器, 將進(jìn)一步提升整個(gè)的模塊式方案的性能,適合嚴(yán)苛的,空間受限的工業(yè)和航空、國(guó)防應(yīng)用。
2013-05-15
- 面板行業(yè)自律控產(chǎn),1月電視面板價(jià)格全線上漲!
- AI需求引爆市場(chǎng),DRAM價(jià)格連季狂飆,第二季度預(yù)計(jì)再漲20%
- 存儲(chǔ)市場(chǎng)徹底瘋狂!存儲(chǔ)芯片暴漲10倍,終端產(chǎn)品承壓
- 賦能自主系統(tǒng)!貿(mào)澤開售Xsens Avior OEM IMU,解鎖高精度姿態(tài)數(shù)據(jù)
- 貿(mào)澤開售Molex PowerWize互連器件,覆蓋核心大功率應(yīng)用
- HUAWEI XMC從容試駕體驗(yàn)活動(dòng),探索“從容出行”新方式
- 意法半導(dǎo)體榮膺2026年全球杰出雇主
- - 硬核實(shí)力賦能存儲(chǔ)升級(jí)——奎芯科技ONFI IP技術(shù)解析
- 以綜合數(shù)字孿生為基,構(gòu)建航空航天整體協(xié)同系統(tǒng)工程
- Allegro創(chuàng)新解決方案助力電動(dòng)汽車 、AI數(shù)據(jù)中心及清潔能源系統(tǒng)提升功率密度與效率
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



