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好消息,凱新達攜手華為進軍物聯網行業(yè)
物聯網大幕已起,將在今后幾年迎來井噴式的發(fā)展。電子元件混合分銷商的凱新達電子(Pioneer Electronics)同國內無線模塊巨頭華為通訊(HuaWei),兩者攜手合作,一同進入物聯網行業(yè)。
2013-08-29
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華力微電子基于Encounter數字技術
開發(fā)55納米平臺的參考設計流程華力微電子基于Cadence Encounter數字技術,開發(fā)的55納米平臺上實現從RTL到GDSII的完整流程。該流程中所使用的Cadence數字工具包括:RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統(tǒng)、Conformal LEC等。
2013-08-15
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IR推出全新3.5x3.5mm超小封裝集成式穩(wěn)壓器,效率高達97.5%
IR近日新推出IR3823 SupIRBuck?集成式穩(wěn)壓器,IR3823采用3.5x3.5mm超小型封裝,具備97.5%高效率并提供高達3A的電源,適用于空間受限、節(jié)能高效的網絡通信、服務器和存儲應用。
2013-08-14
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Vishay新增12款±35°半靈敏度角新款高速表面貼裝光探測器
Vishay日前宣布推出采用微型鷗翼、倒鷗翼和側視型封裝及寬視角半球形透鏡的新款高速光探測器。對于需要成對發(fā)射器-探測器的應用,新增二極管可以匹配Vishay的新款±25°和±28°發(fā)射器。其中,VEMD2xx3(SL) PIN光電二極管半靈敏度角為±35°,典型輸出電流為10μA,具有1nA的極低暗電流;VEMT2xx3(SL)光電晶體管的典型輸出電流為2.7mA。
2013-08-12
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CEVA提供全新ADK,可用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺
CEVA發(fā)布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發(fā)工具套件,包括CEVA-CV?、SmartFrame?、任務調度器、CPU-DSP鏈路及CV API。該ADK可大幅簡化整體軟件開發(fā)流程,縮短產品設計周期,并可以顯著節(jié)省內存帶寬和功耗。
2013-08-06
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凌力爾特推出新款6 通道 3500V?RMS 微型模塊隔離器
地電位在系統(tǒng)中變化很大,很可能超過共模操作可容許的范圍,這樣會中斷通信、損壞組件、甚至導致危險狀況。凌力爾特推出 6 通道 SPI / 數字或 I2C μModule (微型模塊) 隔離器 LTM2892,無需外部組件,為隔離式數據通信提供了一款小型和簡單的 μModule 解決方案。
2013-08-02
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研磨機是什么?
lapping machine,我們在日常生活、工作中都經常用到,但不知道大家對“研磨機”是否知道呢?本文收集整理了一些資料,希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值。
2013-07-25
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pid算法
目前,pid算法在當代的應用可謂是越來越廣泛,pid算法是值得我們好好學習的,現在我們就深入了解pid算法。
2013-07-15
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WAPI的功能有哪些?
目前,WAPI的功能有哪些?在當代的應用可謂是越來越廣泛,WAPI的功能有哪些?是值得我們好好學習的,現在我們就深入了解WAPI的功能有哪些?
2013-07-09
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極具成本效益的高可靠性車載電池系統(tǒng)設計
對于汽車動力傳動系統(tǒng)而言,BMS中所使用的電子組件是實現高可靠性、高性能、長壽命的的關鍵因素之一。而采用集中式實用BMS硬件局限在規(guī)模較大的裝配中,為解決這類困難,本文將介紹利用isoSPI數據鏈路實現高可靠性車載電池系統(tǒng)設計。
2013-07-06
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e絡盟XBMC套件助您打造Raspberry Pi媒體中心
e絡盟日前宣布推出全新XBMC套件,Raspberry Pi(樹莓派)用戶可簡單快速地將Pi變身一臺低成本家庭媒體中心。e絡盟社區(qū)為工程師提供大量豐富的信息資源,用戶可訪問e絡盟網站上的教程與視頻獲取XBMC相關解決方案。同時,e絡盟Raspberry Pi全球負責人Claire Doyle 表示:Raspberry Pi的應用將會繼續(xù)增加。
2013-06-26
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MEMS陀螺儀:數字化控制性能更優(yōu)
本文所介紹14位數字MEMS陀螺儀ADIS16060,采用串行外設接口(SPI),借助幾種外部元件,ADIS16060可為整個測量范圍和帶寬提供數字控制能力。該功能帶來了極大的設計靈活性,有助于降低系統(tǒng)的復雜性。
2013-06-20
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
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