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全球第二家！魯歐智造“赤霄”破冰，攻克芯片熱管理全球難題
打破國外壟斷！魯歐智造在HICOOL 2025斬獲一等獎。其構建的“熱數(shù)字孿生”體系與“赤霄系列”設備，攻克電子熱管理核心技術，成為全球該領域第二家，并成功應用于華為、意法半導體等產線，推動中國TDA生態(tài)邁向世界級。
2025-10-22
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超越Gbps瓶頸：基于極細同軸線的高速圖像鏈路EMI控制策略
在高速圖像采集模組中，EMI（電磁干擾）一直是工程師面臨的關鍵挑戰(zhàn)。隨著分辨率和幀率的不斷提高，數(shù)據(jù)傳輸速率已普遍達到數(shù)Gbps級別，任何微小的信號失真或電磁泄漏都可能引發(fā)圖像噪聲、鏈路不穩(wěn)定甚至系統(tǒng)崩潰。因此，在完整信號鏈中，連接模組與主板的線纜成為影響EMI性能的關鍵環(huán)節(jié)。在眾多線材結構中，極細同軸線（Micro Coaxial Cable）憑借其優(yōu)異的屏蔽特性和信號完整性，已成為高速圖像采集系統(tǒng)中的主流選擇之一。
2025-10-21
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從“高速”到“穩(wěn)定”：極細同軸線束如何釋放AI+FPGA視覺的完整潛能
在智能視覺與邊緣計算迅猛發(fā)展的今天，將AI推理與FPGA加速相結合的視覺系統(tǒng)，已成為工業(yè)檢測、自動駕駛、無人機以及智能監(jiān)控等領域的核心技術方向。隨著圖像傳感器的分辨率與幀率持續(xù)提高，數(shù)據(jù)傳輸速率的穩(wěn)定性以及線束設計質量，日益成為影響系統(tǒng)性能充分發(fā)揮的關鍵要素之一。在此背景下，極細同軸線束（Micro Coaxial Cable）憑借其高帶寬、低損耗以及柔韌小巧的物理特性，正逐漸成為AI與FPGA結合的視覺加速方案中高速信號互連的理想選擇。
2025-10-21
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TOL封裝SiC MOSFET：技術特性、應用前景與挑戰(zhàn)
近年來，隨著電力電子技術的快速發(fā)展，寬禁帶半導體材料逐漸成為學術界與工業(yè)界關注的焦點。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其優(yōu)異的電氣性能與熱性能，被視為高效率電源轉換器及高溫、高頻應用的理想選擇。與此同時，MOSFET作為一種成熟的功率半導體器件，已廣泛應用于各類電力電子設備中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封裝的SiC MOSFET產品系列的興起，為該領域的發(fā)展注入了新的動力。
2025-10-20
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駕馭傳感器革新浪潮：貿澤電子為工程師提供一站式設計與開發(fā)資源
作為全球知名的半導體與電子元器件授權代理商，貿澤電子（Mouser Electronics）以其海量新品引入資源，為電子設計工程師打造了一個內容豐富的在線資源中心，持續(xù)提供傳感器技術領域的最新動態(tài)。半導體和微機電系統(tǒng)（MEMS）技術不斷朝著更小型、更經濟、更可靠的方向發(fā)展，成為推動現(xiàn)代技術進步的重要力量。這一趨勢使得傳感器能夠無縫集成到幾乎所有設備和系統(tǒng)中，不僅促進了物聯(lián)網(wǎng)的繁榮，也讓各行各業(yè)都能更便捷地獲取先進數(shù)據(jù)。
2025-10-20
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Pickering仿真模塊：為航電與新能源測試提供高可靠解決方案
在航空電子與新能源汽車領域，產品可靠性直接關系到人身安全。近年來，隨著飛機系統(tǒng)日益復雜，以及新能源汽車的迅速普及，市場對于高效、可靠的產品驗證方案需求愈發(fā)迫切。作為全球電子測試測量行業(yè)的領先者，Pickering集團依托其最新發(fā)布的41-670系列旋轉變壓器仿真模塊，正為應對這一行業(yè)挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決路徑。
2025-10-17
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威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級IC設計服務領導廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設計解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應用進行優(yōu)化。
2025-10-16
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高功率高電壓儲能系統(tǒng)電源方案選型指南 ：安森美解決方案架構與性能解析
圍繞儲能系統(tǒng)（ESS）展開，先介紹其可儲存煤炭、核能等不同發(fā)電方式的能量，再聚焦熱門的電池儲能系統(tǒng)（BESS）。BESS 應用廣泛，住宅場景中可作備用電源并幫用戶節(jié)省電費，商業(yè)場景下能管理清潔能源、緩解電網(wǎng)壓力。文中還給出交流耦合電池儲能系統(tǒng)框圖，推薦安森美解決方案，涵蓋 SiC 器件、IGBT 等關鍵產品，為該領域電源方案選型提供參考。
2025-10-15
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聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
全球知名電子元器件分銷商 DigiKey 近日與 Silicon Labs 達成合作，成為其2025年度“Works With”系列開發(fā)者大會的首席贊助商。本次大會將連續(xù)舉辦四場行業(yè)峰會，旨在聯(lián)合全球設備制造商與技術專家，共同探索物聯(lián)網(wǎng)的跨領域創(chuàng)新與落地應用。
2025-10-10
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無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
在電路保護領域，斷路器承擔著防御過流與短路風險的關鍵角色。與傳統(tǒng)僅關注過流保護不同，碳化硅JFET（SiC JFET）技術的引入，為固態(tài)斷路器（SSCB）帶來了顯著的高溫耐受性與開關性能提升，使其在高溫、高功率等苛刻工況中具備穩(wěn)定可靠的保護能力。
2025-10-10
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跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
貿澤電子(Mouser Electronics)將以白金贊助商身份，亮相Silicon Labs主辦的Works With 2025全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會。本屆大會將于10月23日在中國深圳、10月30日在印度班加羅爾舉辦線下活動，并于11月19日至20日開放線上參與通道，匯集全球設備制造商、無線技術專家及行業(yè)精英，共同探索物聯(lián)網(wǎng)前沿技術與創(chuàng)新解決方案。
2025-10-10
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強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術，致力于實現(xiàn)產品封裝的標準化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲能及AI數(shù)據(jù)中心等關鍵領域的客戶，構建一個更具彈性與韌性的供應鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產品，顯著簡化設計流程，降低采購風險，并實現(xiàn)快速、無縫的供應商切換。
2025-09-28
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