【導讀】作為全球電子設備領域的領軍者與連接技術創(chuàng)新的先鋒，Molex莫仕于近日發(fā)布重磅預測。在人工智能（AI）浪潮的強力推動下，未來12至18個月內，所有主要行業(yè)領域都將迎來深度變革。這一變革不僅會促使計算資源需求呈指數(shù)級攀升，更會在算力與連接領域引發(fā)重大瓶頸問題。在汽車、消費電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化以及醫(yī)療技術等高速發(fā)展領域，AI驅動的數(shù)據(jù)量呈爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)處理需求也急劇增加，這既為設計工程師開辟了全新的發(fā)展機遇，也帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。
2026 年連接和電子設計領域的十大預測
●汽車、消費類電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化與醫(yī)療技術領域的 AI 需求正持續(xù)激增，不斷擴大
●熱管理、電源效率、光連接、電氣化、個性化以及模塊化架構和開放標準將繼續(xù)發(fā)展
●業(yè)界需持續(xù)開展協(xié)作，以確保供應的可選性、推動制造本地化，并運用務實、由 AI 驅動的數(shù)據(jù)智能，進而推動數(shù)字化供應鏈智能的發(fā)展
2026年1月28日消息，作為全球電子設備領域的領軍者與連接技術創(chuàng)新的先鋒，Molex莫仕于近日發(fā)布重磅預測。在人工智能（AI）浪潮的強力推動下，未來12至18個月內，所有主要行業(yè)領域都將迎來深度變革。這一變革不僅會促使計算資源需求呈指數(shù)級攀升，更會在算力與連接領域引發(fā)重大瓶頸問題。在汽車、消費電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化以及醫(yī)療技術等高速發(fā)展領域，AI驅動的數(shù)據(jù)量呈爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)處理需求也急劇增加，這既為設計工程師開辟了全新的發(fā)展機遇，也帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。
Molex莫仕高級副總裁兼數(shù)據(jù)通信和專業(yè)解決方案部門總裁 Aldo Lopez 表示：“無論是自動駕駛汽車傳感器、高分辨率醫(yī)療成像，還是工廠實時控制系統(tǒng)，每個行業(yè)的 AI 模型都在產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，同時需要高速連接、先進電力傳輸及高效熱管理技術提供支持。2026 年，我們將繼續(xù)堅定不移地助力消除算力與連接的關鍵瓶頸，并與全球客戶、供應商及合作伙伴共同開發(fā)面向未來、由 AI 驅動的基礎設施?！?nbsp;
2026 年十大預測
1). 高速互連系統(tǒng)仍然至關重要，為現(xiàn)代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的 AI/機器學習工作負載提供所需的速度和密度
數(shù)據(jù)中心服務器或機箱內的主要計算元素(如 GPU 和 AI 加速器)之間的通信，需要組合方案：既包含為實現(xiàn) 224Gbps PAM-4 傳輸速度而設計的高速背板和板對板解決方案，又配備能支持高達 400/800Gbps 總速度，并為未來擴展至 1.6T 鋪平道路的高速可插拔 I/O 連接器。
2). 能耗阻礙數(shù)據(jù)中心的擴展，因此推動了熱管理的進步
擴展生成式 AI 應用，以及支持向 224Gbps PAM-4 過渡所需的高性能服務器和系統(tǒng)所產(chǎn)生的熱量，遠遠超出了依賴風冷技術的傳統(tǒng)解決方案的處理能力。在接下來的 12 至 18 個月，包括直接芯片液冷、浸沒式冷卻以及增強主動冷卻的被動組件在內的液體冷卻技術的發(fā)展，將持續(xù)獲得關注與探索。
3). 共封裝光學器件需求激增，支持 “縱向擴展” 架構
在 AI 驅動的架構中，共封裝光學技術 (CPO) 被認為是處理 GPU-GPU 互連的關鍵。CPO 設計用于在芯片邊緣直接提供超高帶寬密度，能在降低功耗與電信號損耗的同時，實現(xiàn)更高的互連密度。由于該技術專為應對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及 AI/ML 集群的巨大功耗和帶寬需求而開發(fā)，因此預計在未來一年，CPO 將備受關注。
4). 特種光纖為醫(yī)療技術領域的創(chuàng)新注入新動力
特種光纖能提供高精度連接，并具備抗電磁干擾 (EMI) 能力。光纖細如發(fā)絲，不僅日益廣泛地為 MRI、CT 掃描儀等高分辨率成像設備提供支持，還為無創(chuàng)治療提供集束激光能。此外，光纖還能有效解決衛(wèi)星與空間系統(tǒng)的工程難題，可實現(xiàn)長距離海量數(shù)據(jù)傳輸，同時保持極低的信號衰減。
5). 緊固、可靠且小型化解決方案在各大行業(yè)領域勢頭漸盛
能夠在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定工作的緊湊、耐用型連接器，長期主導著汽車應用。如今，在超小外形尺寸下追求更高可靠性的技術邊界業(yè)已拓展，滲透至消費類電子(如健身追蹤器、智能手表和智能家居設備)、工業(yè)自動化(如倉儲機器人、觸摸屏和傳感器)以及醫(yī)療器械(如內窺鏡、胰島素泵和可穿戴健康監(jiān)測設備)等領域。
6). 電氣化持續(xù)加速，催生對高速、大功率連接的強勁需求
作為下一代電動汽車區(qū)域架構的早期倡導者，Molex莫仕實現(xiàn)了多種傳感器、攝像頭、雷達、LiDAR 及其他技術的互聯(lián)互通，并特別注重開發(fā)能同時處理電源與高速信號的混合型連接器，以滿足車內網(wǎng)絡的需求。
7). 模塊化解決方案和開放標準的需求在大多數(shù)行業(yè)領域日益增長
作為開放計算項目 (OCP) 的積極參與者，Molex莫仕正致力于開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心冷卻技術，及制定模塊化硬件規(guī)范，以提升超大規(guī)模系統(tǒng)的性能、效率和模塊化程度。通過與行業(yè)標準組織緊密協(xié)作，Molex莫仕得以專注于縮小尺寸、減輕重量、降低功耗及控制成本 (SWaP-C)。
8). 48V 架構作為提升能效的通用標準獲得廣泛認可
48V 架構正在迅速成為 AI 驅動的數(shù)據(jù)中心和下一代汽車的通用電源效率標準。作為該電源架構的賦能者，Molex莫仕將推動 48V 技術創(chuàng)新，以解決汽車熱密度難題并降低電纜重量，同時應對數(shù)據(jù)中心因生成式 AI 工作負載導致的電源尖峰問題，進而支持 OCP 開放機架第三版 (ORV3) 標準。
9). 得益于代理式 AI 的興起，個性化繼續(xù)演進
代理式 AI 能迅速適應不斷變化的情況，為實時決策與個性化服務提供支持。在汽車領域，這將推動自動駕駛技術的進步與座艙內體驗的升級，使它更接近于“第三生活空間”。在消費類電子與醫(yī)療技術可穿戴設備領域，更高的個性化程度可優(yōu)化產(chǎn)品使用體驗，而實時診斷功能則能改善健康福祉。在工廠車間，實時數(shù)據(jù)訪問與自適應人機界面將提高生產(chǎn)力和運營效率。
10). 全球貿(mào)易波動加劇，對供應可選性和區(qū)域制造的需求日益增長
對 AI 驅動的數(shù)據(jù)生態(tài)系統(tǒng)進行投資，將推動數(shù)字化供應鏈智能發(fā)展，滿足對新型區(qū)域供應網(wǎng)絡和本地化制造的需求，從而應對不斷變化的貿(mào)易政策。這一結果就要求，在對預測式采購智能化需求日益增長的背景下，必須提升供應鏈韌性。
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