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VLSI提高全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測
VLSI己經(jīng)提高了今年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的預(yù)測，除此之外，由于全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，Gartner作了強(qiáng)勁的硅片市場及IC固定資產(chǎn)投資增長的預(yù)測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。
2010-07-06
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市場數(shù)據(jù)分析：6月被動(dòng)元件交貨期持續(xù)延長
根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司調(diào)查顯示，上月被動(dòng)元件交貨期平均每45天就延長4%（被動(dòng)元件交貨期繼續(xù)延長 供應(yīng)鏈持續(xù)緊張），最近一次調(diào)查則顯示，截止6月25日被動(dòng)元件交貨期和上月相比再次提升2%，平均交貨期為14.8周。下圖為3月至6月25日的被動(dòng)元件交貨期情況。
2010-07-05
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恩智浦推出業(yè)界最小封裝的600W級(jí)別產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今日宣布推出35個(gè)采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品。
2010-07-02
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底板內(nèi)置全固態(tài)電池，瞄準(zhǔn)應(yīng)用于輔助電源
不僅是電容器及IC，就連電池也開始內(nèi)置在印刷底板中。沖Printed Circuits試制出了內(nèi)置薄型全固態(tài)鋰離子充電電池的4層印刷底板，并在2010年6月舉辦的安裝技術(shù)國際展會(huì)“JPCA Show 2010”上進(jìn)行了參考展示?！耙验_始與多家設(shè)備廠商討論使用方法，希望最早于2011年啟動(dòng)業(yè)務(wù)”
2010-07-02
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2010年中國電子制造商采購行為調(diào)查問卷隆重上線
2010年7月1日，深圳—在工信部和中國電子學(xué)會(huì)等領(lǐng)導(dǎo)單位的支持下，電子元件技術(shù)網(wǎng)(abbyandzach.com)、中國電子展組委會(huì)和中國電子商情雜志社共同舉辦的“2010中國電子制造商采購行為調(diào)查活動(dòng)”隆重上線。
2010-07-01
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ADI推出RF功率檢波器ADL5505
ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和 RF IC 領(lǐng)先者，最近推出用于 3G 和 4G 移動(dòng)終端的 TruPwr(R) RF 功率檢波器 ADL5505。
2010-06-30
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2010年全球影像傳感器市場規(guī)模達(dá)7.1億美元
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對(duì)全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析，2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場規(guī)模為7.1億美元。
2010-06-25
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Energy Micro 指定Jetronic 為其在中國的分銷商
節(jié)能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技術(shù)公司為其在中國的許可分銷商。
2010-06-24
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Vishay更新軍品級(jí)別的模擬開關(guān)和復(fù)用器產(chǎn)品線
日前，長期為軍工和航天客戶提供高可靠性分立和IC器件的供應(yīng)商Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司旗下子公司Vishay Siliconix位于加州Santa Clara的工廠已經(jīng)通過了DSCC的再次認(rèn)證，所生產(chǎn)的模擬開關(guān)和復(fù)用器將按照MIL-PRF-38535標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行篩選。
2010-06-23
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Microchip擴(kuò)展mTouch電容式觸摸傳感技術(shù)能力
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出業(yè)界第一個(gè)也是唯一的一項(xiàng)可以以金屬為前面板的電容式觸摸傳感技術(shù)。
2010-06-22
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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機(jī)采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)可以對(duì)各種不同技術(shù)的不同電、熱和機(jī)械性能要求進(jìn)行權(quán)衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
2010-06-22
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安富利電子元件亞洲區(qū)榮獲泰科電子“年度區(qū)域分銷商”大獎(jiǎng)
全球工程電子組件、網(wǎng)絡(luò)解決方案、特種產(chǎn)品和海底通訊系統(tǒng)供應(yīng)商泰科電子公司(Tyco Electronics)宣布授予安富利電子元件亞洲區(qū)(Avnet Electronics Marketing Asia) “2009年度區(qū)域分銷商”大獎(jiǎng)。
2010-06-21
- 面板行業(yè)自律控產(chǎn)，1月電視面板價(jià)格全線上漲！
- AI需求引爆市場，DRAM價(jià)格連季狂飆，第二季度預(yù)計(jì)再漲20%
- 存儲(chǔ)市場徹底瘋狂！存儲(chǔ)芯片暴漲10倍，終端產(chǎn)品承壓
- 賦能自主系統(tǒng)！貿(mào)澤開售Xsens Avior OEM IMU，解鎖高精度姿態(tài)數(shù)據(jù)
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- 功率放大器：超聲檢測的“隱形動(dòng)力源”
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