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X-HBM架構橫空出世：AI芯片內存技術的革命性突破
在AI算力需求呈指數級增長的今天，內存帶寬已成為制約大模型發(fā)展的關鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發(fā)布的X-HBM架構，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規(guī)格，一舉突破傳統(tǒng)HBM技術的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達16倍帶寬和10倍密度的內存解決方案，這標志著AI硬件發(fā)展進入全新階段。
2025-08-12
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DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術及應用創(chuàng)新展盛大開幕！
全球顯示產業(yè)界翹首以盼的年度盛會——DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術及應用創(chuàng)新展今日在上海新國際博覽中心隆重開幕！本屆展會由中國光學光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會（CODA）主辦，上海勵程展覽有限公司承辦，以“AI·顯示 再謀新篇“為主題，匯聚全球顯示產業(yè)精英，共同見證新時代顯示技術的創(chuàng)新突破與產業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。
2025-08-11
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SiC如何重塑工業(yè)充電設計？隔離DC-DC拓撲選型指南
隨著工業(yè)充電技術向高效化、緊湊化發(fā)展，基于寬禁帶半導體（如SiC）的隔離型DC-DC變換方案嶄露頭角。相比傳統(tǒng)硅基器件，SiC憑借超低導通損耗與納秒級開關特性，顯著提升了系統(tǒng)功率密度，同時為高動態(tài)響應拓撲設計提供了新思路。本文將解析關鍵功率架構的選型邏輯與技術邊界。
2025-08-08
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800V高壓平臺突圍！安森美碳化硅技術賦能小米YU7性能躍升
安森美宣布，其基于EliteSiC M3e技術打造的800V高壓驅動平臺已應用于小米汽車旗下YU7電動SUV部分車型。該平臺憑借高性能碳化硅（SiC）技術，可助力電動汽車制造商優(yōu)化牽引系統(tǒng)設計，實現(xiàn)更緊湊、輕量化及高可靠性的動力解決方案。
2025-08-04
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芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
芯?？萍荚谌盘栨溞酒O計領域耕耘了22年，是國內少有擁有“模擬+MCU”雙平臺驅動，同時提供物聯(lián)網一站式整體解決方案的IC設計企業(yè)。在體征數據量測領域芯?？萍家惨迅帕耸辏?015年起投入生物測量芯片研發(fā)，公司自主研發(fā)的高精度生物測量芯片及模組（BIA/PPG/ECG等）已實現(xiàn)對人體成分、心率、體脂、肌肉量等30+人體成分的動態(tài)采集，精度對標醫(yī)療級設備，如八電極人體成分分析儀，與行業(yè)金標DXA檢測結果的相關性達0.95以上。“體重的測量或人體成分，就是人們身體健康的‘隱形推手’。”盧國建強調。
2025-08-01
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安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
安森美（onsemi）與驅動技術領軍企業(yè)舍弗勒（Schaeffler）進一步深化技術合作，雙方在最新中標項目中采用安森美新一代EliteSiC碳化硅MOSFET產品系列。該方案將應用于舍弗勒主驅逆變器，為全球知名汽車制造商的先進插電式混合動力電動汽車（PHEV）平臺提供核心動力支持。此次合作標志著碳化硅技術在新能源車載系統(tǒng)中的關鍵落地，助力PHEV性能與能效雙重升級。
2025-08-01
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貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
全球知名半導體與電子元器件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）近日重磅推出全新自動化資源中心，聚焦控制系統(tǒng)、機器人及先進自動化軟件等前沿技術，為工程師提供一站式技術動態(tài)與解決方案，助力行業(yè)創(chuàng)新加速。這一平臺不僅匯聚了最新技術進展，更通過結構化資源整合，成為工程師探索工業(yè)自動化未來的核心樞紐。
2025-08-01
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隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
在工業(yè)設備、新能源系統(tǒng)和精密儀器中，電流的每一次跨域傳輸都潛藏著安全風險與信號干擾的威脅。隔離變壓器作為電氣系統(tǒng)中的“安全翻譯官”，通過阻斷原副邊繞組的直接電流通路，僅允許能量通過電磁感應傳遞，實現(xiàn)了電壓轉換與電氣隔離的雙重使命。當交流電通過初級線圈時，鐵芯中產生的交變磁場在次級線圈中感應出電壓，而絕緣介質的質量和結構設計直接決定了其安全隔離性能——傳統(tǒng)硅鋼片鐵芯依賴物理絕緣層，而ADI的iCoupler?等片上變壓器技術則利用聚酰亞胺隔離層（厚度約20μm，擊穿強度>300V/μm）實現(xiàn)高達6kV的隔離能力。
2025-08-01
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貿澤推出EIT系列重塑AI與人類智慧工程設計協(xié)同創(chuàng)新新范式
全球電子元器件知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 新一期EIT系列《用AI工具推動工程創(chuàng)新》，通過前沿洞察與實踐案例，為行業(yè)提供了探索這一協(xié)同關系的核心視角，助力工程師在AI時代掌握更強大的創(chuàng)新工具。AI與人類智慧的協(xié)同，正為工程設計打開全新維度。AI工具以數據驅動簡化流程，工程師則以經驗與創(chuàng)造力校準方向，二者互補共進，重新定義“高效創(chuàng)新”的邊界。
2025-07-30
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貿澤電子擴展嵌入式AI硬件陣營：多款專用處理器與加速器新品上線
隨著人工智能（AI）與機器學習（ML）技術在物聯(lián)網、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領域的深度滲透，市場對高效嵌入式計算硬件的需求持續(xù)攀升。為滿足這一趨勢，全球電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）正加速擴展其針對機器學習優(yōu)化的專用處理器與加速器產品組合，為工程師提供從低功耗微控制器到高性能FPGA的多元化選擇。
2025-07-29
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意法半導體公布2025年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年6月28日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據（詳情參閱附錄）。
2025-07-25
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9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳感器業(yè)務，繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業(yè)務專注于汽車安全產品以及工業(yè)應用傳感器。此舉將補充并擴展意法半導體的MEMS傳感器技術產品組合，開啟汽車、工業(yè)和消費應用領域的新發(fā)展機遇。
2025-07-25
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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